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本文首先闡述了led造型燈的原理，詳細(xì)分析了led造型燈過熱問題的原因與影響，從而提出以增加對(duì)流，采用強(qiáng)制風(fēng)冷散熱及增強(qiáng)散熱部件性能兩個(gè)方面，為解決led造型燈散熱問題提供指導(dǎo)性意見。
對(duì)led造型燈具結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱分析是設(shè)計(jì)燈具時(shí)必須完成的一項(xiàng)工作。由于燈具是在開啟后逐漸升溫后達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，也就是說熱穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)各點(diǎn)的溫度高，所以散熱計(jì)算一般只考慮穩(wěn)態(tài)的情況，瞬態(tài)的熱分布情況并不重要。因此應(yīng)在燈具處于熱穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)計(jì)算燈具散熱的情況。
熱的傳遞方式有熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對(duì)流。對(duì)大功率led照明燈具而言熱傳導(dǎo)方式起主要的作用，因此led造型燈的熱分析主要考慮熱量在led造型燈具內(nèi)部以熱傳導(dǎo)方式傳遞時(shí)的散熱效果。
在led造型燈具設(shè)計(jì)方面，由led蕊片、led芯片基板、芯片封裝、線路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)電路板、散熱鰭片到燈具外殼再再都考驗(yàn)著led產(chǎn)業(yè)上、中、下游的研發(fā)能力。傳統(tǒng)用于指示燈的led多為炮彈型結(jié)構(gòu)，其四周以絕緣性環(huán)氧樹脂(epoxy)進(jìn)行封裝，故led晶粒所產(chǎn)生的熱能主要由下方的兩根金屬導(dǎo)線以傳導(dǎo)方式往系統(tǒng)電路板方向散出。然而當(dāng)led跨入照明領(lǐng)域后，1W以上的高功率led成為主流，也為了增加熱傳導(dǎo)面積，照明用途之led改采平板式封裝，使led芯片基板和系統(tǒng)電路板能有較大的貼和面積。
由于led造型燈組成部分較多，采用的材料也不同。所以當(dāng)溫度上升時(shí)，燈具的部分材料就會(huì)因?yàn)檫^熱產(chǎn)生膨脹變形。當(dāng)部件間距太近時(shí)，部件之間產(chǎn)生擠壓，燈具部件將會(huì)發(fā)生損壞。
中山萬美達(dá)燈飾的led造型燈，光源腔部分設(shè)計(jì)為獨(dú)立腔體，根據(jù)熱流動(dòng)原理，散熱器采用穿透性鏤空設(shè)計(jì)，利用空氣對(duì)流帶走大量的熱量，使得散熱體的溫度得到更大的降低，有利于led充分散熱，延長(zhǎng)光源使用壽命。 http:///
