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LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED大屏幕產(chǎn)品的封裝方式從單芯片封裝方式發(fā)展到多芯片封裝方式。它的封裝結(jié)構(gòu)也從引腳式封裝結(jié)構(gòu)發(fā)展到表面貼裝式（SMD）封裝結(jié)構(gòu)再到功率型封裝結(jié)構(gòu)。
功率型LED大屏幕主要是通過(guò)傳導(dǎo)方式將光源工作產(chǎn)生的熱量從芯片結(jié)到外延層、外延層到封裝基板，封裝基板到外部冷卻裝置這三個(gè)環(huán)節(jié)散發(fā)出去。因此，功率型LED大屏幕的封裝基板是這個(gè)散熱通道的重要組成部分，除了承載芯片，更是將光產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)給冷卻裝置的載體，起著承上啟下的作用，它的散熱材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)顯得尤為重要，散熱效率成為{zd0}的追求。
最早發(fā)展起來(lái)的功率型LED芯片是正裝結(jié)構(gòu)的。芯片底層是藍(lán)寶石襯底，封裝后的芯片上面覆蓋熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂透鏡。由于LED芯片的封裝材料導(dǎo)熱系數(shù)都很小，散熱能力很差，芯片PN結(jié)區(qū)域產(chǎn)生的熱量主要向下通過(guò)藍(lán)寶石襯底進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
LED大屏幕的倒裝結(jié)構(gòu)以共晶或覆品制程取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式可提升LED發(fā)光功率．LED大屏幕以氯化鋁基板取代氧化鋁基板可有效降低熱效應(yīng)。對(duì)于大功率LED大屏幕的封裝，需要的光通最較大，消耗功率很高時(shí)，還需要采用主動(dòng)散熱。如翅片加風(fēng)扇、熱管。液體強(qiáng)迫對(duì)流，微通道制冷和相變制冷等。翅片加風(fēng)扇的散熱方法成本較低，適用于功率密度不高的LED封裝。熱管適用于成本要求不高，功率密度中等，封裝尺寸小的應(yīng)用。而對(duì)于功率密度較高、要求LED器作溫度較低的場(chǎng)臺(tái)，采川液體強(qiáng)迫對(duì)流和微通道制冷比較可行。 http://.
