http://.用于極小批量生產, 或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產中修補,更換元件時滴涂Sn/Pb焊膏或貼裝膠。
3.9.1 開機前準備
a 將焊膏裝入http://.的5cc塑料針筒內。根據PCB焊盤的尺寸大小選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。一般情況選用18號或20號針嘴,大焊盤可選擇23號針嘴,如有窄間距的圖形,應選用16號（孔徑0.2mm）針嘴。
b 裝入轉接器接頭,并扭轉鎖緊,垂直放在針筒架上。
3.9.2 開機并調整滴涂量
a 打開總電源和壓縮空氣源。
b 按機器電源鍵,開啟滴涂機。綠色指示燈亮。
c 調整氣壓,順時針方向旋轉增加氣壓, 逆時針方向旋轉減小氣壓。
d 調節(jié)時間控制旋鈕,控制滴涂時間,順時針方向旋轉滴放時間短,逆時針方向旋轉滴放時間長。
e 如果選擇連續(xù)滴涂方式,再按‘時間/非時間 ’選擇鍵,使黃褐色小燈亮,這時只要踏下開關,就不斷有焊膏滴出,直到放松開關為止。
f 反復調整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時間、焊膏粘度和針嘴的粗細決定的,因此具體參數要根據具體情況設定。主要依據滴在PCB焊盤上的焊膏量來調整參數。焊膏滴出量調整合適后,即可在PCB上進行滴涂。
3.9.3 滴涂操作程序
a 把PCB平放在工作臺上
b 手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45度。
c 腳踩腳踏開關, 焊膏就會象事先調整合適的量滴出，此時即可在PCB上從左到右,自上而下進行滴涂。
3.9.4 關機程序
a 關掉機器電源，逆時針方向旋轉氣壓鈕，使氣壓表回零。
b 在針嘴上套一個一端封口的塑料套管。以免焊膏揮發(fā)。
c 關總電源和壓縮空氣源。
3.9.5 安全操作注意事項
a 不要翻轉針筒, 避免使焊膏流入導管內。
b 加焊膏時要盡量避免進入空氣。
c 攪拌棒與加料棒一定要干凈, 不能有棉花毛等雜物, 以免帶到焊膏中,堵塞滴液針嘴。如有堵塞現(xiàn)象可用∮0.2~0.4mm的不銹鋼絲捅開。嚴重時清洗或更換針嘴。
d 滴放時須將針嘴擺放成圖1所示的角度,并接觸到PCB表面。一定要踏緊開關,直到一個滴點的滴放程序完成為止。太早放松開關會中斷滴點的形成。
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