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一、常用電鍍銅有三種，其成份和含量如下：
1 氰化鍍銅
氰化亞銅45～70g/L氰化鈉58～96g/L氫氧化鈉15～30g/L
添加劑若干或不用
2 硫酸鍍銅
硫酸銅180～220g/L硫酸40～90mL/L氯離子30～120ppm
添加劑若干或不用
3 焦磷酸鍍銅
焦磷酸銅70g/L焦磷酸鉀250g/L氨水2～4mL/L
添加劑若干或不用
二、說明
1 氰化電鍍銅
主要用作鋼鐵零件電鍍其他鍍層前的預(yù)鍍層。氰化鍍銅液有劇毒，已被國家《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2005年本)》列入“淘汰類”中的暫緩淘汰項目之一。
2 硫酸鍍銅
主要用加厚鍍銅或其他鍍層前的底層。硫酸鍍銅成分簡單、溶液穩(wěn)定，沉積速度快，改進后的光亮銅可得到十分柔軟和鏡面般的光澤；生產(chǎn)成本較低，是目前應(yīng)用較廣的鍍銅工藝。
3 焦磷酸鍍銅
鍍液比較穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶較細，分散能力和覆蓋能力比鍍酸鹽鍍銅好；鍍液md但配制成本較高；鋼鐵件鍍銅時，要進行預(yù)鍍或預(yù)處理，才能保證與底金屬的結(jié)合良好。
4 添加劑的品種很多，根據(jù)需要選用。市場上好的添加劑都為專利產(chǎn)品。