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武漢慧和聚成科技有限公司 簡稱：(慧和聚成) 成立于2016/5/6，法定代表人為 肖美英，注冊資本為 800.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91420100MA4KMJG573，企業(yè)地址位于武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)光谷大道3號激光工程設計總部二期研發(fā)樓06幢06單元13層06號(60號)，所屬行業(yè)為信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)，經(jīng)營范圍包含：計算機軟硬件開發(fā)銷售、技術咨詢、技術服務；計算機系統(tǒng)集成。(上述范圍中依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。武漢慧和聚成科技有限公司公司電話：13163262757、郵箱：13163262757@qq.com