采用專用發(fā)熱板加熱方式,溫度均勻,熱補(bǔ)償性好,效率高、省電。加溫速度快。特別適合大BGA及CSP等原件焊接。
上爐體可整體開(kāi)啟,采用雙電動(dòng)絲桿頂升機(jī)構(gòu),安全可靠,便于爐膛清洗。
導(dǎo)軌調(diào)寬采用調(diào)速馬達(dá),面板控制。
WIN98操作系統(tǒng),人機(jī)對(duì)話方便,中英文兩種版本任意切換。
上下獨(dú)立加熱模組,獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)。
傳輸速度由電腦全閉環(huán)控制,PCB傳輸鏈寬度通過(guò)面板控制,簡(jiǎn)便易用。
PCB傳輸鏈條自動(dòng)張緊,電腦控制自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng),無(wú)需人工操作。
網(wǎng)傳輸及鏈傳輸?shù)人俣炔⑿?,既可滿足大批量的生產(chǎn)線,也可以滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn)。
內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞。
10、雙溫度傳感器,雙安全控制系統(tǒng)
11、設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)的安全。
12、具有PCB自動(dòng)記數(shù)功能,聲光報(bào)警功能
13、強(qiáng)制抽風(fēng)裝置,確保爐內(nèi)氣體不外泄。