對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風扇產(chǎn)生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制）?；窘Y(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；3. 運行平穩(wěn)、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現(xiàn)連線生產(chǎn)。4. 強制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)。
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特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%?？煽啃愿?、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達沃特弗SMT薄膜印刷線路(20張) 30%～50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。組成總的來說，SMTbao括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。
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回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。
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