波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策
A、 焊料不足:
焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟;
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時(shí)取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質(zhì)量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
B、焊料過多:
元件焊端和引腳有過多的焊料bao圍,潤濕角大于90°。
原因:
a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大;
b) PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低;
c) 助焊劑的活性差或比重過??;
d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差,不能充分浸潤,產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;
e) 焊料中錫的比例減少,或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高,使焊料黏度增加、流動性變差。
f) 焊料殘?jiān)唷?/span>

腐 蝕(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
1. 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成綠色的銅的化合物。
2. 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物。