了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求。我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號(hào)放大部分還專門(mén)加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對(duì)散熱問(wèn)題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

將改裝后的繪圖筆裝好，廣東電路板，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，pcb電路板廠家，置于繪圖筆的下方，pcb電路板加工廠，便可使用繪圖儀自動(dòng)打印印版圖了。

　　將打印好的電路板進(jìn)行腐蝕后，沖洗干凈，涂上松香即可。

　　六、刀刻法

　　按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，并使敷銅板銅箔面保持清潔。

　　在敷銅板上面蓋一張復(fù)寫(xiě)紙，電路板設(shè)計(jì)，將畫(huà)好的印版圖蓋在復(fù)寫(xiě)紙上，再用圓珠筆在紙上重描一次，讓線路的邊緣顯示在敷銅板上。

隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來(lái)越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱“撓性覆銅板”）為材料制造出來(lái)的撓性印制電路在此方面正起著越來(lái)越重要的作用。撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過(guò)膠粘劑粘結(jié)起來(lái)的復(fù)合材料。這種產(chǎn)品可以隨意地卷繞成一個(gè)軸型而不會(huì)折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。對(duì)剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當(dāng)受外力彎曲時(shí)，其介電基體材料也很容易會(huì)產(chǎn)生破裂。

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