2025年中國模壓互連基板技術市場全景調研及投資前景預測分析報告

一、

隨著5G通信、人工智能、物聯網、智能汽車等新興科技的快速發(fā)展，電子產品對高密度、高集成度、高性能封裝技術的需求日益增長。模壓互連基板（Molded Interconnect Substrate, MIS）技術作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐步成為電子制造領域的重要發(fā)展方向。本報告旨在對2025年中國模壓互連基板技術市場進行全景調研，深入分析行業(yè)現狀、產業(yè)鏈結構、競爭格局、市場趨勢及投資前景，為企業(yè)和投資者提供有價值的參考依據。

二、模壓互連基板技術概述

模壓互連基板是一種集成基板與封裝于一體的先進封裝基板技術，通過模壓成型工藝在基材上形成三維電路結構，從而實現更小體積、更高集成度和更優(yōu)性能的封裝解決方案。該技術廣泛應用于微型化電子設備、可穿戴設備、車載電子、5G基站、智能傳感器等領域。

與傳統封裝基板相比，模壓互連基板具有以下優(yōu)勢：

1. 體積更小、集成度更高：支持三維布線設計，節(jié)省空間。 2. 生產效率更高：采用一體化模壓工藝，減少制造流程。 3. 電氣性能更優(yōu)：縮短信號傳輸路徑，降低損耗。 4. 環(huán)保節(jié)能：材料利用率高，減少廢棄物排放。

三、市場現狀分析

1. 市場規(guī)模

根據最新市場數據，中國模壓互連基板技術市場規(guī)模在2023年已達到約32億元人民幣，預計2025年將突破60億元人民幣，年均復合增長率（CAGR）超過25%?？焖僭鲩L的背后，是下游應用領域的快速拓展和政策扶持力度的不斷增強。

2. 產業(yè)鏈結構

中國模壓互連基板的產業(yè)鏈主要包括以下幾個環(huán)節(jié)：

上游：主要包括高分子材料（如LCP、PBT、PPS等）、金屬材料（如銅箔、銀漿）、模具制造設備、激光加工設備等。 中游：以基板制造商為主，代表企業(yè)包括深南電路、興森科技、珠海越亞、華正新材等。 下游：主要面向消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化、通信設備等領域。

3. 區(qū)域分布

，中國模壓互連基板產業(yè)主要集中在華東、華南地區(qū)，特別是廣東、江蘇、上海等地，形成了較為完整的產業(yè)集群。這些地區(qū)具備成熟的電子制造基礎、完善的供應鏈體系以及良好的政策支持，為模壓互連基板技術的發(fā)展提供了有力保障。

四、競爭格局與重點企業(yè)分析

1. 競爭格局

中國模壓互連基板市場正處于快速發(fā)展階段，競爭格局呈現出“多強并立、集中度逐步提升”的趨勢。，市場主要參與者包括：

深南電路：國內領先的封裝基板制造商，具備較強的模壓互連基板研發(fā)與生產能力。 興森科技：專注于gd印制電路板及封裝基板的研發(fā)制造，近年來在MIS領域加快布局。 珠海越亞：擁有自主知識產權的模壓互連基板制造技術，在射頻與毫米波領域表現突出。 外資企業(yè)：如日本的Ibiden、Shinko Electric等，在gd市場仍具較強競爭力。

2. 企業(yè)競爭策略

主要企業(yè)正通過加大研發(fā)投入、拓展產品線、優(yōu)化成本結構等方式提升市場競爭力。，部分企業(yè)也在積極與下游客戶進行聯合研發(fā)，推動模壓互連基板在5G、汽車電子等gd領域的應用。

五、技術發(fā)展趨勢

1. 材料創(chuàng)新：新型低介電常數、低損耗材料的應用將成為推動模壓互連基板性能提升的關鍵。 2. 高密度互連（HDI）與3D布線技術融合：為高性能芯片提供更優(yōu)的封裝解決方案。 3. 智能制造與自動化生產：提升生產效率和產品一致性，降低成本。 4. 綠色制造與可持續(xù)發(fā)展：推動環(huán)保材料與工藝的應用，滿足日益嚴格的環(huán)保法規(guī)。

六、應用領域與市場前景

1. 消費電子：如智能手表、TWS耳機、AR/VR設備等小型化設備，將成為模壓互連基板的重要市場。 2. 5G通信：基站天線、射頻模塊等對高頻高速模壓基板需求激增。 3. 汽車電子：自動駕駛、雷達系統、車載傳感器等應用對封裝基板提出更高要求。 4. 工業(yè)與醫(yī)療電子