貝格斯GP3000|貝格斯導(dǎo)熱材料

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產(chǎn)品特征：

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計，玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性。
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

典型應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器。

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：劉經(jīng)理
電話：0512-62677136

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