T7557非硅相變熱界面墊|導(dǎo)熱相變化材料 相關(guān)信息由 蘇州佐駿機(jī)電科技有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 T7557非硅相變熱界面墊|導(dǎo)熱相變化材料 的信息,請點(diǎn)擊 http://www.gzfhjx.cn/b2b/zuojun.html 查看 蘇州佐駿機(jī)電科技有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
產(chǎn)品特征:
thermflow?相變熱界面材料(TIM)wq填充界面空氣間隙和空隙。他們還將空氣電子元器件散熱。相變材料設(shè)計(jì)使熱量化水槽性能和改進(jìn)組件的可靠性。到達(dá)所需的熔體溫度,墊將充分。
典型的應(yīng)用
微處理器 圖形處理器 芯片組 內(nèi)存模塊 電源模塊 功率半導(dǎo)體
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉經(jīng)理 電 話:0512-62677136